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半导体硅片测温专用型DY10P , 300~1300°C ,3.43μm

半导体硅片测温专用型DY10P , 300~1300°C ,3.43μm

  • 所属分类:10系列集成式红外测温仪
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-04-06 10:32:20
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品详细描述


 

硅片测温专用型红外测温仪DY10P

 

测温范围:300~1300°C 

 

波长:3.43μm

 

 

 

主要应用:

 

 

1) 半导体制造硅片测温

 

2) 塑料薄膜(聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙)

 

 

 

 性能指标

 

 

技术数据
型号DY10P、视频瞄准DY10PV
测温范围300~1300°C (可调,Z小测温跨度50°C)
测温形式硅片测温、塑料薄膜测温
波长3.43 ?m
距离系数100:1
Z小光斑Φ1.3mm
测量误差10.6%测量值或1K
重复精度10.3%测量值或0.5K
NETD20.2K
响应时间(t95)100ms~100s
发射率0.200~1.000
输出信号0/4~20 mA,线性温度, 咀大负荷: 700 Ω ;通信接口RS485MODBUSPROFIBUS
切换输出1个光耦继电器, RLoad Z小48Ω (电隔离) / 在测温范围内可调
瞄准方式激光瞄准, 透镜瞄准, LED瞄准, 视频瞄准(视频瞄准型号后加V)
可调参数发射率、透过率、响应时间、温度单位°C°F,、存储方式、子测温范围、环温补偿、视频参数等,App或就地按钮调节
用户控制瞄准灯按钮、4个控制按键、就地显示器
功耗咀大2.0W(无切换输出时)
运行温度0~70°C
 1 技术指标经过黑体炉标定, T环温 = 23°C, t95 = 1 s2 噪声等温差;



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